Термопаста GD900 0.5 гр, стик

Термопаста GD900 призначена для нанесення на процесори ноутбуків, стаціонарних комп'ютерів, відеокарт, чіпсетів як з активним, так і з пасивною системою охолодження. Так само успішно використовується в інших сферах, де є потреба у високій теплової провідності. Для забезпечення кращої теплопровідності, використовується найдрібніші частинки оксидів металу, з метою заповнення простору між процесором і радіатором відбувалося максимально щільно.
Характеристики термопасти GD900:
Термопаста з 20% силіконовою рідиною оксидом металу, паста стабільна при високих температурах.
Сфера застосування: у всіх комп'ютерних і електронних пристроях, де потрібна висока теплова прохідність між джерелом нагрівання і модулем охолодження.
Технічні характеристики GD900:
Колір: сірий
Теплопровідність: 4.8 W/mK
Діапазон робочих температур від -50 до +240 C
Тепловий опір < 0.108 З -in2 / W
Розмір виробу: 145 х 19 х 9 мм
Упаковка: Шприц
Вага термопасти: 0.5 гр.